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      快科技9月5日音讯,据报道,三星电子正推动一项严重封装事务调整:忠清南道天安工作场担任的移动使用处理器(AP)Exynos封装出产将逐渐停止,相关设备全面转换为高带宽存储器(HBM)封装产线